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    股市配资 一线回访|无锡:迎来“芯”风口

    发布日期:2024-07-04 12:47    点击次数:59

      “集成电路产业是一条不能停歇的高速公路。”芯谋市场信息咨询有限公司总经理景昕在向澎湃新闻记者回顾2023年无锡集成电路产业发展情况时说道。

      2022年下半年,澎湃新闻记者曾走访多家无锡集成电路企业和相关产业园区、协会,调研无锡集成电路产业近十年的进化之路。

      无锡的集成电路产业走过了怎样的2023?如今发展现状如何?面临哪些机遇挑战?对2024又有哪些新期许?2024年全国两会召开之前,澎湃新闻记者回访了部分无锡集成电路企业。

      行业热度在慢慢提升

      “过去一年无锡集成电路产业总体发展情况相对稳中有升。”景昕表示,就无锡高新区一些上市公司而言,2023年上半年业绩不及预期,但下半年有所回升,全年实现小幅增长。随着下半年一些应用终端市场逐渐恢复,行业热度在慢慢提升。

      景昕举例称,有集成电路企业2023年全年营收预期低于前一年,尽管出货量高于前年,但由于产品价格调整等原因,营收和利润仍未达预期。企业面临着PC、手机等产品市场需求下滑的情况,但工业和汽车领域终端产品出货量依然保持增长,新的一年,预计这两个领域会继续增长,手机等移动终端也有望实现反弹。

      从供应链上来看,景昕提及,去年上半年很多集成电路设计公司在大幅度去库存,减少新的订单,代工厂的订单量大幅下滑,导致代工厂的产能利用率较低。到下半年尤其是10月份前后,一些集成电路设计公司的库存量达到相对合理的水平,开始逐渐进入到新一轮补库存的过程中,因此晶圆代工厂的产能利用率在下半年有了进一步回升。

      看向集成电路领域的领军企业,2023年是华润微电子潜心研发谋求市场增量的一年,更是蓄势赋能、重塑未来的一年。

      华润微电子有限公司(华润微,688396.SH)董事、财务总监兼董秘吴国屹表示,面对复杂的外部市场环境,公司砥砺深耕两江三地区域布局,聚焦芯片设计、晶圆制造、掩模制造、封装测试全产业链一体化能力提升。在维持产能稳定的同时,公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构,不断提升新能源及车业等领域占比,积极布局潜力赛道。

      坚持以创新驱动为核心

      2月27日,无锡“芯火”集成电路企业家新春茶话会召开。

      会上,无锡芯朋微电子股份有限公司(芯朋微,688508.SH)、无锡力芯微电子股份有限公司(力芯微,688601.SH)等多家集成电路企业负责人一致认为,要实现无锡高新区集成电路产业的高质量发展,必须坚持以创新驱动为核心,加大研发投入,提升产品质量和技术水平,并加强产业链上下游企业的协同合作,形成优势互补、共同发展的良好局面。

      2023年,无锡高新区集成电路产业规模突破1554亿元,占到全市的75%,并保持两位数增长,是无锡市集成电路产业发展的主阵地。

      谈及集成电路产业,话题绕不开自主创新。

      景昕认为,集成电路行业壁垒很高,一定得有自我创新,以规避一些知识产权风险。这个过程中就需要去挖掘新的应用,比如芯片产品要与终端应用场景结合,供应链中的设备材料、零部件要与晶圆制造厂、封装测试厂的实际需求紧密结合,并从产品端取得正反馈,来进行产品的迭代和升级。

      吴国屹表示,技术创新是实现转型升级关键,只有不断研发先进的工艺技术、设计出高性能的芯片产品,才能提升产业的整体竞争力。同时,产业链上下游企业之间的协同合作也是必不可少的。通过加强合作,可以形成更加紧密的产业生态,提升产业链的整体效率,降低生产成本,提高产品质量。

      抓住新风口、新机遇

      2023年,一些集成电路业内人士已经清晰看到产业升级的新方向、新风口。

      “有专注手机终端市场的无锡集成电路企业感受到人工智能的部分应用在逐渐导入到手机中。”景昕表示,这意味着手机未来智能化还会进一步提升,也会成为新一轮拉动手机市场需求的一个增长点,从而带动手机产业链里芯片公司的营收或利润提升。

      无锡芯朋微电子股份有限公司(芯朋微,688508.SH)董事长张立新表示,公司在2020年上市之后,在原有家电市场优势基础上,不断挖掘突破新的市场应用。

      张立新提及,芯朋微是最早在智能小家电领域进行国产化替代的电源芯片公司,近几年在白电领域(指空调、冰箱、洗衣机等家电)也开始大批量进行国产化替代。整体来看,2023年家电市场保持稳步增长,公司在家电市场的业务也保持稳定增长。

      芯朋微的另一条标准电源产品线近两年由于受到市场波动和出口下降的影响,面临比较大的增长压力。对此,张立新表示,公司也在积极调整布局,主要瞄准一些龙头手机厂商,在快充市场进行产品和市场开拓,目前已取得一些突破。

      新能源、高性能计算等工业应用市场是芯朋微这两年重点投入的方向。张立新认为,新能源车给功率集成电路带来巨大的新应用市场。不同于传统汽车以燃油作为动力,新能源车以电力为动力,其中涉及大量的电能转化,会使用到各种功率集成电路芯片,芯片在车辆中的硅占比大大提高。

      同时,随着人工智能的爆发式增长,海量图像、视频的传输处理,对高性能计算能力的需求迅速提升,与高性能计算单元相配套的电源管理产品需求也会快速增长。

      吴国屹认为,随着5G、人工智能、物联网等技术的迅猛发展,集成电路产业正经历着新一轮转型升级,这些高增技术不仅推动了集成电路技术的进步与创新,还促进产业链协同发展。企业通过并购、合作等方式,加强在材料、设备、设计、制造、封装测试等各个环节的协同,以应对日益激烈的市场竞争。

      “随着物联网技术的不断发展和普及,对于集成电路的需求也将不断增长。”吴国屹表示,公司在集成电路领域的突破和创新将有力支持无锡物联网产业的发展,同时也将受益于物联网产业的快速发展。

      景昕指出,集成电路是一个“既快又慢”的产业,既有产品的长尾效应,50年、100年仍有发展的空间,同时在技术产品迭代上非常快,需要不断开发新应用、新工艺、新材料。

      “对于集成电路产业要有信心,要持之以恒地去推进和发展股市配资,无论国家还是地方都要坚持,坚持才会有发展。”景昕说道。